美日将联合推出AI研究框架

据日本朝日新闻30日报道,日本首相岸田文雄与美国总统拜登计划于4月10日在美国举行首脑会谈,届时发布的联合声明将宣布,美日将在人工智能和半导体等领域深化合作。

据报道,本次美日首脑会谈的联合声明草案已经确定,该声明将日美关系定位为“全球伙伴关系”,并提出要加强在人工智能和半导体等先进技术领域的合作。声明强调,在人工智能、量子技术、半导体和生物技术等先进技术的开发方面,“我们将与其他伙伴合作,加强两国作为全球领导者的作用”。

声明草案指出,两国政府预计将与美国半导体巨头英伟达公司、软银集团旗下的英国半导体设计巨头ARM公司、美国亚马逊公司、华盛顿大学和筑波大学等单位合作,构建一个人工智能研发框架,预计将协调1亿美元左右的投资。

此外,日美两国还将加强在能源和气候变化领域的合作,其中日本重点关注海上风力发电合作,将参与由美国能源部等牵头的技术开发项目,以降低风力发电普及所面临的成本挑战。声明草案还提及了美日两国在安全和经济方面的紧密联系。

美日将联合推出AI研究框架
当地时间2023年8月18日,拜登和岸田文雄在戴维营举行会谈

版权声明:阿里导航 发表于 2024-04-01 11:01。
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