阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

28日讯,智能手机芯片厂商联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

  阿里巴巴通义实验室业务负责人徐栋表示,端侧AI是大模型应用落地的重要场景之一,但面临软硬件难适配、开发环境不完备等诸多挑战。阿里云与联发科此次完成了大量底层适配及上层开发的系列技术及工程难题,真正把大模型“装进”手机芯片中,探索端侧AI的“Model-on-Chip”(片上大模型)部署新模式。

版权声明:阿里导航 发表于 2024-03-29 10:40。
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